11月13日，第二十一届中国国际高新技术成果交易会（简称'高交会”）在广东深圳开幕，本次高交会充分彰显开放合作的特点，共有44个国家和国际组织、68个境外团组参展，参展国家数量创历史新高。另外，3300多家海内外展商和逾万个项目被吸引前来参展，各项活动超过250场，展现了科技飞速发展，百花齐放的盛况。

　今年高交会的主题是'共建活力湾区，携手开放创新”，突出粤港澳大湾区建设，专设粤港澳大湾区展示区及城市论坛等，集聚大湾区相关城市政府官员与企业高管、技术专家、海内外学术专家共同交流粤港澳大湾区的建设成果。在粤港澳大湾区展示区内，江门市共有6个科技项目参展，如新材料、新一代信息技术、装备制造和光电显示等高科技前沿领域的新产品和新技术，其中包括我司广东盈骅的微处理芯片封装载板板材。

　本次高交会我司荣幸获邀，所带陈列展品包括我司的LED（Mini/MicroLED）封装用白色板材、LED封装基板用黑色板材、高性能模组载板用板材等。这些板材是我司主要产品系列，具有优异的板厚均匀性、尺寸稳定性以及优异的封装性能。同时，我司还向外展示了广东盈骅具有独立知识产权的树脂合成技术和自有专利的超薄铜箔和超薄玻布复合技术——这是全球最薄铜箔、最薄玻纤布和自有合成树脂的组合，最后成品厚度只有20微米，相当于一个头发丝直径的三分之一。

图为我司参展展台

　参展期间，江门市委书记、江门市人大常委会主任林应武及江门市科技局局长冯一宁分别巡馆察看江门参展项目，到我司展台认真聆听产品的讲解，并与我司领导就企业的发展进行了深刻的交流。

图为我司总经理漆小龙（左一）向市领导讲解企业情况

　 　 　我司一直坚持自主研发，积极创新，这种创业精神与高交会的创办主旨高度契合，此次参展是我司一次面向大众的对外交流，吸引了有投资意向的创投机构以及上下游企业的合作意向，获得了外界一定的关注和肯定。