封装载板材料是集成电路工业中重要的基础材料，用于承载集成电路中的裸芯片。半导体封装载板材料作为一种先进的结构（聚合物结构）和复合材料，已被列入国家863新材料技术领域。广泛应用于CPU、 GPU、闪存和LED等半导体电子元件。

广东盈骅自成立以来，一直致力于半导体封装载板材料的研发。在传统领域，它打破了外国垄断，成为进口替代品。2017年，我们成功开发了下一代显示屏的微处理器芯片和封装载板材料，与国际巨头同步发展和竞争。我们的关键技术指标已达到世界先进水平，填补了下一代显示屏载板和5G板领域载板与高频高速集成的空白。成为国际先进、国内领先。

广东盈骅封装载板材料项目的先进性得到了众多基金公司的认可，并与粤科金融、广华创投、安发资本建立了长期合作关系。我们高度重视与上述三家基金公司的战略合作，将以此战略合作协议的签署为契机，进一步深化务实合作，共同开创友好合作、互利共赢的新局面。资本投入将推动广东盈骅扩大和加强其封装载板项目，努力成为国际领先的电子材料制造供应商之一。