产品介绍与应用

电子材料

世界在不断变化，软件和电子产品始终走在无尽的前沿。在盈骅，我们乐于创新，持续致力于开发能够提升电子产品的新材料。

相关产品

常规FR4材料

相关产品
TG
产品概述
应用领域
更多内容

H-840N

135℃

普通TG覆铜板/半固化片材料

PC和NB、仪器仪表、VCR、汽车等。

普通TG覆铜板/半固化片材料

PC和NB、仪器仪表、VCR、汽车等。

Tg135℃ (DSC)

低吸水性和耐化学性能

UVBlocking/AOI功能

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	135
	Z轴方向膨胀系数		2.4.24	TMA Before TG	ppm/℃	55
				TMA After TG	ppm/℃	295
				50 ~ 260℃	%	4.2
	288℃分层时间		2.4.24.1	Etched	min	2
	260℃分层时间		2.4.24.1	Etched	min	15
	288℃热冲击		2.6.8	288℃ ，solder dip	S	180
	热失重(weight loss 5%)		2.4.24.6	TGA	℃	310
电性能	体积电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ-cm	＞10^9
	表面电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ	＞10^10
	Dk(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	4.32
	Df(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	0.017
	抗CAF性能		2.6.25	A	/	Pass
	击穿强度		2.5.6	A	KV	60
	耐电弧性能		2.5.1	A	s	120
物理性能	弯曲强度	经向纬向	2.4.4	A	MPa	500 420
	剥离强度		2.4.8	288℃/10s	lb/inch	10
	阻燃等级		UL94	UL94	/	V0
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0.25

H-850

150℃

中TG覆铜板/半固化片材料

PC和NB、汽车、仪器、游戏机、电信

中TG覆铜板/半固化片材料

PC和NB、汽车、仪器、游戏机、电信

中 Tg和优异的耐热性

低 Z軸膨脹系數和通孔可靠性

适用于无铅制程

耐 CAF性能

满足多层线路板需求

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	150
	Z轴方向膨胀系数		2.4.24	TMA Before TG	ppm/℃	45
				TMA After TG	ppm/℃	245
				50 ~ 260℃	%	3.2
	288℃分层时间		2.4.24.1	Clad	min	＞15
	288℃分层时间		2.4.24.1	Etched	min	＞15
	288℃热冲击		2.6.8	288℃ ，solder dip	S	＞300
	Decomposition temperature		2.4.24.6	TGA	℃	345
电性能	体积电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ-cm	＞10^9
	表面电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ	＞10^10
	Dk(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	4.58
	Df(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	0.0141
	抗CAF性能		2.6.25	A	/	Pass
	击穿强度		2.5.6	A	KV	60
	耐电弧性能		2.5.1	A	s	125
物理性能	弯曲强度	经向纬向	2.4.4	A	MPa	520 450
	剥离强度		2.4.8	288℃/10s	lb/inch	7.5
	阻燃等级		UL94	UL94	/	V0
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0. 18

H-880

170℃

高TG覆铜板/半固化片材料

汽车、背板、服务器和网络、数据存储、远程通信

高TG覆铜板/半固化片材料

汽车、背板、服务器和网络、数据存储、远程通信

高 Tg170℃ ( DSC) 、高耐热材料

低 Z軸膨脹系數和通孔可靠性

适用于高可靠性和无铅要求

耐 CAF性能

满足高多层线路板需求

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	170
	Z轴方向膨胀系数		2.4.24	TMA Before TG	ppm/℃	35
				TMA After TG	ppm/℃	210
				50 ~ 260℃	%	2.6
	288℃分层时间		2.4.24.1	Clad	min	＞15
	288℃分层时间		2.4.24.1	Etched	min	＞15
	288℃热冲击		2.6.8	288℃ ，solder dip	S	＞600
	热失重(weight loss 5%)		2.4.24.6	TGA	℃	345
电性能	体积电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ-cm	＞10^9
	表面电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ	＞10^10
	Dk(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	4.58
	Df(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	0.0143
	抗CAF性能		2.6.25	A	/	Pass
	击穿强度		2.5.6	A	KV	60
	耐电弧性能		2.5.1	A	s	125
物理性能	弯曲强度	经向纬向	2.4.4	A	MPa	520 450
	剥离强度		2.4.8	288℃/10s	lb/inch	7.5
	阻燃等级		UL94	UL94	/	V0
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0.08

H-850G

150℃

无卤中TG覆铜板/半固化片材料

计算机、仪器仪表、移动通信、游戏机、智能手机

无卤中TG覆铜板/半固化片材料

计算机、仪器仪表、移动通信、游戏机、智能手机

无卤素阻燃，Tg150℃ ( DSC)

低 Z軸膨脹系數和通孔可靠性

优良的耐热和耐化学性能

低吸水性，耐 CAF性能

良好的尺寸安定性，适用于 HDI制程

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	150
	Z轴方向膨胀系数		2.4.24	TMA Before TG	ppm/℃	35
				TMA After TG	ppm/℃	220
				50 ~ 260℃	%	3.0
	288℃分层时间		2.4.24.1	Clad	min	＞30
	288℃分层时间		2.4.24.1	Etched	min	＞30
	288℃热冲击 Thermal stress		2.6.8	288℃ ，solder dip	S	＞300
	热失重(weight loss 5%)		2.4.24.6	TGA	℃	360
电性能	体积电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ-cm	＞10^9
	表面电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MQ	＞10^10
	Dk(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	4.60
	Df(RC50%)		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	0.011
	抗CAF性能		2.6.25	A	/	Pass
	击穿强度		2.5.6	A	KV	60
	耐电弧性能		2.5.1	A	s	125
物理性能	弯曲强度	经向纬向	2.4.4	A	MPa	510 450
	剥离强度		2.4.8	288℃/10s	lb/inch	7.5
	阻燃等级		UL94	UL94	/	V0
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0. 19

H-880G

170℃

无卤高TG覆铜板/半固化片材料

多层板，LCD 背板，服务器，路由器，基站及手机等

无卤高TG覆铜板/半固化片材料

多层板，LCD 背板，服务器，路由器，基站及手机等

Tg 170℃(DSC)

Df 0.0100( 1G)

Td 390℃

阻燃等级94UL-V0

厚度均匀性控制技术

适用无铅制程

优异的尺寸稳定性

低膨胀和优异的通孔可靠性

IPC-4101E/ 127/ 128/ 130

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DMA	C	200
	玻璃化转变温度	2.4.25	DSC	C	180
	X,Y轴方向膨胀系数	2.4.24.5	TMA	ppm/C	12 ~ 14
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，Before TG	ppm/C	40
			TMA，After TG	ppm/C	200
			50 ~ 260C	%	2.1
			T288	min	≧60
			T300	min	≧60
	288C热冲击	2.6.8	288C，solder dip	S	Pass

	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA		C	390
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90		MΩ-cm	＞10^8
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90		MΩ	＞10^8
	耐电弧性能	2.5. 1	A		S	120
	击穿电压	2.5.6	A		KV	40
	电气强度	2.5.6.2	A		KV/mm	40
	相比耐漏电起痕指数	ASTMD3638	A		PLC(V)	3( 175-249)
	介电常数	2.5.5.9/2.5.5.13	1GHz		/	4. 15/4.30
		2.5.5.13	5GHz		/	4.26
			10GHz		/	4.23
	介电损耗	2.5.5.9/2.5.5.13	1GHz		/	0.0100/0.0110
		2.5.5.13	5GHz		/	0.0120
			10GHz		/	0.0130
物理性能	弯曲强度	2.4.4	A	LW	MPa	500
				CW		400
	剥离强度 (1oz HTE)	2.4.8	288C/10s		lb/inch	8.0
	阻燃等级	UL94	UL94		/	V-0
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23		%	0.1

No-flow PP材料

相关产品
TG
产品概述
应用领域
更多内容

Y-170NFP

180℃

无尘高Tg无流预浸料

多层刚性刨花板、散热器粘合等

无尘高Tg无流预浸料

多层刚性刨花板、散热器粘合等

低树脂流动性，无卤 Tg180℃ ( DMA) ，

加工无粉尘

优良的耐热和耐化学性能

低吸水性，耐 CAF性能

适用于无铅制程

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DMA	℃	180
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，Before TG	ppm/℃	58
			TMA，After TG	ppm/℃	300
			50 ~ 260℃	%	3.8
	288℃分层时间	2.4.24.1	TMA	min	＞20
	260℃分层时间	2.4.24.1	TMA	min	＞60
	288℃热冲击	2.6.8	288℃ ，solder dip	S	＞300
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	℃	350
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^6
电性能	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^6
	掉粉	HINNO test method	Internal standard	/	Dust free
	树脂流动性	HINNO test method	Internal standard	mm	0.5

物理性能

弯曲强度

经向

纬向

2.4.4

MPa

425

365

剥离强度

(Hoz Copper Foil)

2.4.8

Kgf/cm

1.2

剥离强度

( FCCL PI Side)

2.4.8

Kgf/cm

0.9

尺寸稳定性

2.2.4

-0.06/-0.06

吸水率

2.6.2.1

D-24/23

0. 15

卤素含量

氯

溴

氯+溴

2.2.41

ppm

＜900

＜1500

复合材料

相关产品
TG
产品概述
应用领域
更多内容

H-825GAP/H-825GA-BP

110℃

快速固化和高透明度预浸料

智能手机组件、平板电脑组件、车身等

快速固化和高透明度预浸料

智能手机组件、平板电脑组件、车身等

快速固化

无卤阻燃， Tg110℃ ( DSC)

高机械强度

优秀的机械加工性能

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
反应性	固化速度		/	150℃	min	5
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	110
电性能	体积电阻率		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	1.6*10^6
	表面电阻率		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	1.3*10^6
	电介质击穿		2.5.6	A	KV	45
物理性能	耐化学性		2.3.2	A	/	Pass
	卤素含量氯溴氯+溴		2.2.41	A	2.2.41	＜900 ＜900 ＜1500
	弯曲强度	经向纬向	2.4.4	A	MPa	480 420
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0. 18

H-810G

110℃

半透明层压板材料

智能手机组件、平板电脑组件、车身等

半透明层压板材料

智能手机组件、平板电脑组件、车身等

无卤 Tg110℃ ( DSC)

高机械强度

优秀的机械加工性能

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DSC	℃	110
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA Before TG	ppm/℃	55
			TMA After TG	ppm/℃	295
			50 ~ 260℃	%	4.3
	T288	2.4.24.1	2	s	＞5
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	℃	370
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	2.5*10^9
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	2.5*10^8
	击穿电压	2.5.6	A	KV	60
物理性能	抗化性	2.3.2	A	-	Pass
	达因值	ASTMSTDD6182	A	dyn/cm	50
	卤素含量氯溴氯+溴	2.2.41	A	2.2.41	＜900 ＜900 ＜1500

弯曲强度

经向

纬向

2.4.4

MPa

480

420

吸水率

2.6.2.1

D-24/23

0. 18

H-815G

110℃

黄色无卤层压板材料

FPC加强件、车身等

黄色无卤层压板材料

FPC加强件、车身等

黄色 Tg110℃ ( DSC)

高机械强度

优秀的机械加工性能

优良的耐热性

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DSC	℃	110
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA， Before TG	ppm/℃	55
			TMA After TG	ppm/℃	295
			50 ~ 260℃	%	4.3
	T288	2.4.24.1	2	s	＞5
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	℃	370
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	2.5*10^9
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	2.5*10^8
	击穿电压	2.56	A	KV	60
物理性能	抗化性	2.3.2	A	-	Pass
	达因值	ASTMSTDD6182	A	dyn/cm	50
	卤素含量氯溴氯+溴	2.2.41	A	2.2.41	＜900 ＜900 ＜1500

弯曲强度

经向

纬向

2.4.4

MPa

480

420

吸水率

2.6.2.1

D-24/23

0. 18

H-827G

110℃

黑色，防静电材料

FPC加强件、车身、夹具等

黑色，防静电材料

FPC加强件、车身、夹具等

黑色，防静电

无卤，Tg110℃（DSC）

高机械强度

优秀的机械加工性能

优良的耐热性

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	110
	Z轴方向膨胀系数		2.4.24	TMA，Before TG	ppm/℃	55
				TMA，After TG	ppm/℃	350
				50～260℃	%	3.7
	T288		2.4.24.1	TMA	s	＞5
	热失重(weight loss 5%)		2.4.24.6	TGA	℃	355
电性能	体积电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	>10^4
	表面电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	>10^4
	DK(1G，RC50)		2.5.5.9	C-24/23/50	-	4.78
	DF(1G，RC50)		2.5.5.9	C-24/23/50	-	0.012
物理性能	抗化性		2.3.2	A	-	Pass
	卤素含量氯溴氯+溴		A	A	2.2.41	＜900 ＜900 ＜1500
	弯曲强度	经向纬向	2.4.4	A	MPa	550 485
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0.22

H-830G

130℃

低掉粉层压板材料

可冲压减震器、车身等

低掉粉层压板材料

可冲压减震器、车身等

无卤，Tg 130℃ ( DSC)

低掉粉

良好的冲压性能

优良的耐热性

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DSC	℃	130
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA Before TG	ppm/℃	53
			TMA After TG	ppm/℃	295
			50 ~ 260℃	%	4.2
	T288	2.4.24.1	2	s	＞5
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	℃	360
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^6
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^6
	击穿电压	2.56	A	KV	30
物理性能	掉粉	Hinno test method	/	mg/m	<5
	抗化性	2.3.2	A	/	Pass
	卤素含量氯溴氯+溴	2.2.41	A	2.2.41	＜900 ＜900 ＜1500
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23	%	<0. 15

H-855G

145℃

黄色无卤层压板材料

FPC补强、车体等

黄色无卤层压板材料

FPC补强、车体等

黄色，表面有质感

无卤阻燃，Tg145℃ ( DSC)

高机械强度

优秀的机械加工性能

优良的耐热性

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DSC	℃	145
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA， Before TG	ppm/℃	55
			TMA , After TG	ppm/℃	280
			50 ~ 260℃	%	3.8
	T288	2.4.24.1	TMA	s	＞5
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	℃	355
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^8
	击穿电压	2.5.6	A	KV	40
	DK( 1G， RC50)	2.5.5.9	C-24/23/50	-	4.78
	DF( 1G， RC50)	2.5.5.9	C-24/23/50	-	0.012

	抗化性		2.3.2	A	-	Pass
物理性能	卤素含量氯溴氯+溴		2.2.41	A	2.2.41	＜900 ＜900 ＜1500
	弯曲强度	LW CW	2.4.4	A	MPa	585 485
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0.22

Y-205TS/Y-205BS

120℃

高表面硬度白色/黑色材料

智能手机部件、平板电脑部件、车身等

高表面硬度白色/黑色材料

智能手机部件、平板电脑部件、车身等

白色，高表面硬度 (＞8H)

无卤、高模量

优秀的机械加工性能

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	120
热性能	288℃热冲击		2.6.8	288℃ ，solder dip	s	＞300
物理性能	表面硬度		GB 6739- 1986	A	H	＞8
	卤素含量氯溴氯+溴		2.2.41	A	ppm	＜900 ＜900 ＜1500
	弯曲强度	经向纬向	2.4.4	A	MPa	580 550
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0.25
电性能	体积电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	1. 1*10^8
电性能	表面电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	1.3*10^8

Y-920GT

140℃

高透光层压板

显示屏

高透光层压板

显示屏

无卤素，高透光率

高机械强度

优异的机械加工性能

特性	项目		测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度		2.4.24.4	DSC	℃	140
	热失重(weight loss 5%)		2.4.24.6	TGA	℃	390
	X,Y轴方向膨胀系数		2.4.24.5	TMA	ppm/℃	15～17
	Z轴方向膨胀系数		2.4.24	TMA，Before TG	ppm/℃	51
				TMA，After TG	ppm/℃	298
				50～260℃	%	4.2
	288℃热冲击		2.6.8	288℃，solder dip	s	＞300
物理性能	透光率		GB/T 2410-2008	A Thickness:0.10mm	%	86
	透光率		GB/T 2410-2008	180℃/30min； Thickness:0.10mm	%	85
	卤素含量氯溴氯+溴		2.2.41	A	ppm	＜900 ＜900 ＜1500
	弯曲强度	LW CW	2.4.4	A	MPa	480 430
	弯曲模量		JB/T 6544-1993	A	GPa	22
	吸水率		2.6.2.1	D-24/23	%	0.17
电性能	体积电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8
	表面电阻		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^8
	Dk（RC50%）		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	4.1
	Df（RC50%）		2.5.5.9	1GHz;C-24/23/50	/	0.023

H-858G

140℃

黑色无卤素层压板材料

FPC补强、智能手机周边组件、平板电脑周边组件、车体等

黑色无卤素层压板材料

FPC补强、智能手机周边组件、平板电脑周边组件、车体等

黑色无卤阻燃，Tg140℃ ( DSC)

高机械强度

优秀的机械加工性能

优良的耐热性

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DSC	℃	140
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA， Before TG	ppm/℃	55
			TMA, After TG	ppm/℃	300
			50 ~ 260℃	%	4.0
	T288	2.4.24.1	2	s	＞5
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	℃	355
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^3
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^3
	击穿电压	2.56	A	KV	40
	抗化性	2.3.2	A	-	Pass

物理性能

卤素含量

氯

溴

氯+溴

2.2.41

＜900

＜1500

弯曲强度

经向

纬向

2.4.4

M Pa

585

485

吸水率

2.6.2.1

D-24/23

0.25

高速材料

相关产品
TG
产品概述
应用领域
更多内容

Y-5215

180℃

高TG、低损耗覆铜板/半固化片材料

服务器/存储、路由器、背板、基站等

高TG、低损耗覆铜板/半固化片材料

服务器/存储、路由器、背板、基站等

无卤，高玻璃化转变温度 ( Tg:180℃)

低 DK 、低 DF

DK/DF环境稳定性好

低 Z軸膨脹系數和通孔可靠性

适应无铅工艺制程

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.25	DSC	C	180
	X,Y轴方向膨胀系数	2.4.24.5	TMA	ppm/C	12~ 14
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，Before TG	ppm/C	41
			TMA，After TG	ppm/C	238
			50 ~ 260C	%	2.7
			T288	min	≧60
			T300	min	≧60
	288C热冲击	2.6.8	288C，solder dip	S	Pass
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	C	380
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^8
	耐电弧	2.5. 1	A	S	120
	击穿电压	2.5.6	A	KV	40

电性能	电气强度	2.5.6.2	A		KV/mm	40
	介电常数 ( RC50%)	2.5.5.13	1GHz		/	3.9
			5GHz		/	3.8
			10GHz		/	3.8
	介电损耗( RC50%)	2.5.5.13	1GHz		/	0.008
			5GHz		/	0.008
			10GHz		/	0.009
物理性能	弯曲强度	2.4.4	A	经向	MPa	490
				纬向		420
	剥离强度 ( 1ozVLP)	2.4.8	288C/10s		lb/inch	5.5
	阻燃等级	UL94	UL94		/	V-0
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23		%	0. 11

Y-5225

180℃

高TG、低损耗覆铜板/半固化片材料

高TG、低损耗覆铜板/半固化片材料

无卤，高玻璃化转变温度 ( Tg:180℃)

低 DK 、低 DF

DK/DF环境稳定性好

低 Z軸膨脹系數和通孔可靠性

适应无铅工艺制程

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
	玻璃化转变温度	2.4.25	DSC	C	180
	X,Y轴方向膨胀系数	2.4.24.5	TMA	ppm/C	12~ 14
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，BeforeTG	ppm/C	42
			TMA，AfterTG	ppm/C	230
			50 ~ 260C	%	2.7
			T288	min	≧60
			T300	min	≧60
	288C热冲击	2.6.8	288C，solderdip	S	Pass
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	C	385
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^8
	耐电弧性能	2.5. 1	A	S	120
	击穿电压	2.5.6	A	KV	40

	电气强度 (thickness<0 5mm)	2.5.6.2	A		KV/mm	40
	介电常数 ( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	3.9
			5GHz		/	3.9
			10GHz		/	3.8
	介电损耗 ( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	0.0060
			5GHz		/	0.0075
			10GHz		/	0.0080
物理性能	弯曲强度	2.4.4	A	经向	MPa	480
				纬向		410
	剥离强度 (1ozLP)	2.4.8	288C/10s		lb/inch	5.0
	阻燃等级	UL94	UL94		/	V-0
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23		%	0.09

Y-5325

200℃

高TG、低损耗覆铜板/半固化片材料

射频天线、网络设备、高频测量仪器等

高TG、低损耗覆铜板/半固化片材料

射频天线、网络设备、高频测量仪器等

高玻璃化转变温度 ( Tg：200℃)

低 DK 、低 DF

DK/DF环境稳定性好

低 Z軸膨脹系數和通孔可靠性

适应无铅工艺制程

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DMA	C	200
	玻璃化转变温度	2.4.25	DSC	C	180
	X,Y轴方向膨胀系数	2.4.24.5	TMA	ppm/C	11~ 14
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，BeforeTG	ppm/C	42
			TMA，AfterTG	ppm/C	230
			50 ~ 260C	%	2.4
			T288	min	≧60
			T300	min	≧60
	288C热冲击	2.6.8	288C，solderdip	S	Pass
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	C	340
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8
	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ	＞10^8
	耐电弧性能	2.5. 1	A	S	120

	击穿电压	2.5.6	A		KV	40
	电气强度 (thickness<0.5mm)	2.5.6.2	A		KV/mm	40
	介电常数( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	3.75
			5GHz		/	3.75
			10GHz		/	3.70
	介电损耗( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	0.0065
			5GHz		/	0.0065
			10GHz		/	0.0070
物理性能	弯曲强度	2.4.4	A	经向	MPa	480
				纬向		420
	剥离强度 ( 1ozVLP)	2.4.8	288C/10s		lb/inch	7.5
	阻燃等级	UL94	UL94		/	V-0
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23		%	0.09

Y-5335

210℃

高TG、超低损耗覆铜板/半固化片材料

多层板，服务器，路由器，基站及无线通讯等

高TG、超低损耗覆铜板/半固化片材料

多层板，服务器，路由器，基站及无线通讯等

Tg 210℃ (DMA)

Df 0.0050( 10GHz)

阻燃等级 94V-0

厚度均匀性控制技术

适用无铅制程

优异的尺寸稳定性

低膨胀和优异的通孔可靠性

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DMA	C	210
	玻璃化转变温度	2.4.25	DSC	C	200
	X,Y轴方向膨胀系数	2.4.24.5	TMA	ppm/C	11~ 14
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，BeforeTG	ppm/C	42
			TMA，AfterTG	ppm/C	220
			50 ~ 260C	%	2.3
			T288	min	≧120
			T300	min	≧120
	288C热冲击	2.6.8	288C，solderdip	S	Pass
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	C	400
	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8

电性能	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90		MΩ	＞10^8
	耐电弧	2.5. 1	A		S	120
	击穿电压	2.5.6	A		KV	40
	电气强度 (thickness<0.5mm)	2.5.6.2	A		KV/mm	40
	介电常数(RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	3.75
			5GHz		/	3.73
			10GHz		/	3.72
	介电损耗( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	0.0040
			5GHz		/	0.0045
			10GHz		/	0.0050
物理性能	弯曲强度	2.4.4	A	经向	MPa	450
				纬向		380
	剥离强度 ( 1oz VLP)	2.4.8	288C/10s		lb/inch	4.5
	阻燃等级	UL94	UL94		/	V-0
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23		%	0.07

Y-5335F

210℃

高TG、超低损耗覆铜板/半固化片材料

多层PCB、服务器、路由器、基站、射频/无线通信等。

高TG、超低损耗覆铜板/半固化片材料

多层PCB、服务器、路由器、基站、射频/无线通信等。

Tg 210℃ (DMA)

Df 0.0050( 10GHz)

阻燃等级 94V-0

厚度均匀性控制技术

适用无铅制程

优异的尺寸稳定性

低膨胀和优异的通孔可靠性

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DMA	C	210
	玻璃化转变温度	2.4.25	DSC	C	200
	X,Y轴方向膨胀系数	2.4.24.5	TMA	ppm/C	11~ 14
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，BeforeTG	ppm/C	42
			TMA，AfterTG	ppm/C	220
			50 ~ 260C	%	2.3
			T288	min	≧120
			T300	min	≧120
	288C热冲击	2.6.8	288C，solderdip	S	Pass
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	C	400
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8

电性能	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90		MΩ	＞10^8
	耐电弧	2.5. 1	A		S	120
	击穿电压	2.5.6	A		KV	40
	电气强度 (thickness<0.5mm)	2.5.6.2	A		KV/mm	40
	介电常数( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	3.75
			5GHz		/	3.73
			10GHz		/	3.72
	介电损耗 ( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	0.0040
			5GHz		/	0.0045
			10GHz		/	0.0050
物理性能	弯曲强度	2.4.4	A	LW	MPa	450
				CW		380
	剥离强度 ( 1oz VLP)	2.4.8	288C/10s		lb/inch	4.5
	阻燃等级	UL94	UL94		/	V-0
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23		%	0.07

Y-5355

210℃

高Tg、超低损耗层压板和预浸料

多层PCB、服务器、路由器、基站、射频/无线通信等

高Tg、超低损耗层压板和预浸料

多层PCB、服务器、路由器、基站、射频/无线通信等

Tg 210℃ (DMA)

Df 0.0040( 10G)

阻燃等级 94V-0

厚度均匀性控制技术

适用无铅制程

优异的尺寸稳定性

低膨胀和优异的通孔可靠性

特性	项目	测试方法	测试条件	单位	典型值
热性能	玻璃化转变温度	2.4.24.4	DMA	C	210
	玻璃化转变温度	2.4.25	DSC	C	200
	X,Y轴方向膨胀系数	2.4.24.5	TMA	ppm/C	11~ 14
	Z轴方向膨胀系数	2.4.24	TMA，BeforeTG	ppm/C	40
			TMA，AfterTG	ppm/C	200
			50 ~ 260C	%	2.2
			T288	min	≧120
			T300	min	≧120
	288C热冲击	2.6.8	288C，solder dip	S	Pass
	热失重(weight loss 5%)	2.4.24.6	TGA	C	400
电性能	体积电阻	2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	＞10^8

电性能	表面电阻	2.5.17.1	C-96/35/90		MΩ	＞10^8
	耐电弧性能	2.5. 1	A		S	120
	击穿电压	2.5.6	A		KV	40
	电气强度 (thickness<0.5mm)	2.5.6.2	A		KV/mm	40
	介电常数( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	3.75
			5GHz		/	3.73
			10GHz		/	3.72
	介电损耗 ( RC54%)	2.5.5.13	1GHz		/	0.0030
			5GHz		/	0.0035
			10GHz		/	0.0040
物理性能	弯曲强度	2.4.4	A	LW	MPa	430
				CW		360
	剥离强度 (1ozVLP)	2.4.8	288C/10s		lb/inch	4.5
	阻燃等级	UL94	UL94		/	V-0
	吸水率	2.6.2.1	D-24/23		%	0.06

关于我们

产品介绍与应用

新闻资讯

服务中心

人才招聘

联系我们