7月13日，第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业大赛·材料、器件与装备产业决赛在浙江海宁落下帷幕。本次竞赛聚焦于先进半导体及相关行业，重点关注具有创新性、可行性和市场前景的创新项目。这是目前中国第三代半导体领域水平最高、参与项目最多、规模最大的创新创业大赛。本次大赛由海宁市人民政府和第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，中共海宁市委组织部、海宁市科技局、海宁市人力资源和社会保障局承办。

经过多轮筛选，包括征集、试镜、初赛和半决赛，本次比赛选出了100多个注册项目，最终有21个项目进入决赛。经过一天的激烈角逐，比赛结果终于揭晓，所有人都获得了奖项。广东盈骅凭借其微处理器芯片封装板项目在比赛中获得一等奖。目前，国内包装用覆铜板市场仍由国外品牌主导，日本工业巨头形成的行业垄断在短期内仍难以打破。国内只有一两家包装用覆铜板制造商，目前处于小批量生产状态。产品的一致性和稳定性存在一定问题。广东盈骅率先开发了高模量、高耐光性、低膨胀系数、高TG的高性能芯片载体板，成功解决了控制板厚均匀性和尺寸稳定性的问题，成为国内第一家。打破日本的垄断，填补国内市场的空白。目前，广东盈骅的包装载体板已进入市场，并成功获得多家大型企业的终端认证。