11月13日，第二十一届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在广东深圳开幕。本届博览会充分体现了开放合作的特点，共有44个国家和国际组织、68个海外团体参展，参展国家数量创历史新高。此外，展会吸引了3300多家国内外参展商和10000多个项目参展，250多场活动展示了技术的快速发展和多元化产业的蓬勃发展。

今年的高交会以“建设活力大湾区，携手开放创新”为主题，突出粤香港澳大湾区建设。设立专题展区和城市论坛，汇聚大湾区相关城市政府官员、企业高管、技术专家、学术专家，交流粤香港澳大湾区建设成果。在粤香港澳大湾区展区，江门市共有新材料、新一代信息技术、装备制造、光电显示等6个科技项目参展，是高新技术前沿领域的新产品、新技术。这包括我们公司广东盈骅的微处理器芯片封装载板。

我公司很荣幸受邀参加今年的高交会。展出的产品包括我们的LED（Mini/MicroLED）封装白板、LED封装基板黑板和高性能模块载体板。这些板是我们的主要产品系列，具有优异的厚度均匀性、尺寸稳定性和优异的包装性能。同时，我公司还展示了广东盈骅拥有自主知识产权的树脂合成技术和自己的专利超薄铜箔和超薄玻璃布复合技术——这是世界上最薄的铜箔、最薄的玻璃布和专有合成树脂的结合，最终产品厚度仅为20微米，相当于人类头发直径的三分之一。

图为我公司展位

展会期间，江门市委书记、市人大常委会委员长林英武、江门市科技局局长冯怡宁分别视察了江门展览项目，在我司展位认真听取了产品讲解，并与我司领导就企业发展进行了深入交流。

图为我司总经理齐小龙（左一）向市领导讲解企业情况

我公司始终坚持自主研发，积极创新。这种创业精神与高交会的创办主题高度契合。本次展会是我公司对外交流的一次公开活动，吸引了以投资为导向的风险投资机构和上下游企业的合作意向，并得到了外界的一定关注和认可。