第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业大赛自2019年5月8日启动以来，已经举办了近7个月，最终于2019年11月29日在北京顺义完成了全球总决赛。2019年11月30日，第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业大赛,“全球总决赛”颁奖典礼在北京顺义隆重举行。

“中国创新创业大赛国际第三代半导体专业大赛”与国内外顶尖研究机构、技术孵化器、产业资本、各种媒体等广泛合作，吸引了来自中国、荷兰、意大利、瑞士、波兰、日本等十多个国家的500多个项目。参与项目涵盖第三代半导体核心材料、器件和设备，以及新能源汽车、5G通信、智能能源和智能交通、智能照明和显示技术等各个应用领域，规格高、覆盖广、多样化。

图为我司总经理漆小龙获奖照片（左三）

决赛共有23个入围项目，所有进入这一阶段的参赛者都是来自各个子区域的获奖者，都是第三代半导体领域的后起之秀。根据比赛规则，参赛队伍依次进行路演，涵盖半导体材料研发、功率器件、芯片设计、传感技术、照明和显示等多个子领域。在10分钟的演讲时间和5分钟的问答环节中，项目代表充分展示了项目的主要方向和核心优势。评审团从技术产品、商业模式、市场前景、团队构成和财务状况五个方面进行了综合评价。

颁奖典礼上公布了比赛的最终结果，引起了广泛关注。广东盈骅的微处理器芯片封装板项目在全球总决赛中获得三等奖。这一荣誉是我公司实现封装载板材料进口替代的重要里程碑，也是我们团队努力工作和不懈创新的结果。广东盈骅将继续努力，坚持初心，在占领国内市场、走向世界的道路上前进。